bond etchback technique

метод з’єднання і стравлення (двох кремнієвих пластин для виготовлення НВІС)

English-Ukrainian dictionary of microelectronics. 2013.

Поделиться ссылкой на выделенное

Прямая ссылка:
Нажмите правой клавишей мыши и выберите «Копировать ссылку»

We are using cookies for the best presentation of our site. Continuing to use this site, you agree with this.